Discos de corte finos y precisión ultra
Información básica
Modelo: 1A1R, 1A8
Descripción del producto
Modelo NO.: 1A1R, estilo funciona de 1A8: corte origen: Jiangsu China tipos: corte rueda marca: código del HS BONDFLEX, SAILI, SUMENG: diamante 68042210 / hojas de CBN para el corte de la precisión de la oblea , cabeza magnética , IC , LSI , óptico biber etcetera . resina , bonds
Our metal y electroformed fábrica es un líder mundial en el desarrollo y fabricación de corte en cuadritos las hojas y los procesos en la corte en cuadritos de circuitos integrados basados en silicio , componentes microelectrónicos material duro ( MECs ) y el paquete singulation .
Nickel-bond Dicing Blades
The Nickel binder proporciona vida de hoja más larga y más baja tasa de desgaste y junto con el abrasivo hace láminas de níquel-bond una opción perfecta para aplicaciones de material suaves como : PCB , silicio y BGA
Blade el grosor varía de 0 . 8 mil a 20 mil ( dependiendo del tamaño de grano de diamante )
Diamond rangos de tamaño de grano entre 2-4 micras a 70 micras ( dependiendo del espesor de la hoja )
Resin-bond Blades
Resin de corte en cuadritos como aglutinante permite la gestión de desgaste hoja haciendo láminas de resina-enlaza una opción excelente para materiales duros y quebradizos como : QFN / MLF , sustratos de cerámica gruesa , HTCC y hoja de Glass
Resin grueso varía entre 3 mil y 100 mil ( dependiendo del tamaño de grano de diamante )
Diamond rangos de tamaño de grano de 3 micras a 250 micras ( dependiendo del espesor de la hoja ) .
Our metal y electroformed fábrica es un líder mundial en el desarrollo y fabricación de corte en cuadritos las hojas y los procesos en la corte en cuadritos de circuitos integrados basados en silicio , componentes microelectrónicos material duro ( MECs ) y el paquete singulation .
Nickel-bond Dicing Blades
The Nickel binder proporciona vida de hoja más larga y más baja tasa de desgaste y junto con el abrasivo hace láminas de níquel-bond una opción perfecta para aplicaciones de material suaves como : PCB , silicio y BGA
Blade el grosor varía de 0 . 8 mil a 20 mil ( dependiendo del tamaño de grano de diamante )
Diamond rangos de tamaño de grano entre 2-4 micras a 70 micras ( dependiendo del espesor de la hoja )
Resin-bond Blades
Resin de corte en cuadritos como aglutinante permite la gestión de desgaste hoja haciendo láminas de resina-enlaza una opción excelente para materiales duros y quebradizos como : QFN / MLF , sustratos de cerámica gruesa , HTCC y hoja de Glass
Resin grueso varía entre 3 mil y 100 mil ( dependiendo del tamaño de grano de diamante )
Diamond rangos de tamaño de grano de 3 micras a 250 micras ( dependiendo del espesor de la hoja ) .
Grupos de Producto : Cuchillas de corte
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